2020年2月20日 星期四

e等公務園解答-電子半導體業的智慧製造案例

1.國內 PCB 大廠欣興電子透過與具領導性客戶的密切合作,花費重金打造智慧工廠,踏出智慧製造的第一步。此敘述為真?
2.下列關於日月光智慧製造的敘述。,何者為真?
  1. 投入巨量資料分析技術
  2. 與多所大學進行自動化產學合作(包含外觀檢測、資安管控、與大數據結合,提升工廠良率和機台保養預測的精準度等)
  3. 啟動AI元年計畫
  4. 以上皆是
3.下列關於PCB產業的敘述。,何者為真?
  1. PCB是台灣第三大電子產業,預估2020年挑戰產值破兆元
  2. 目前生產流程多停留在工業2.0(半導體產業及面板產業介於工業3.0~4.0之階段)
  3. 在政府支持下,研華、工研院,協同資策會、鼎新電腦、欣興電子、敬鵬工業、燿華電子、迅得機械等企業,共創PCB A-Team智慧製造聯盟,打造台灣「工業4.0」示範案例
  4. 以上皆是
4.在競爭激烈的封測產業中,儘管中國封測廠憑藉價格優勢快速崛起,不過合併矽品之後的日 月光集團,目前在全球封測市場市占率達到多少?仍遙遙領先Amkor與J-Devices陣營的15%,以及長電科技與STATS ChipPAC陣營的10%,且在高階封裝市場有很高的主導力。
  1. 29%
  2. 19%
  3. 39%
  4. 49%
5.日月光積極引進人工智慧、巨量資料分析等技術,並透過產學合作方式加速取得創新技術,讓學生提早熟悉半導體產業的生態,畢業之後即可到產業工作。此敘述為真?
6.欣興電子成立資安管理委員會,全力嚴格控管客戶資料、保障客戶隱私,凡檔案文件存取、資料傳輸異常等,皆以系統通報資安員會執行相關稽查、呈報及處置。此敘述為真?
7. 因應智慧製造新時代的趨勢浪潮,日月光瞄準這股產業趨勢,布局半導體封測智慧工廠,當務之急?
  1. 將延攬專業高階人才
  2. 強化軟硬體整合能力,提高產能與效率
  3. 提供全球客戶最先進的技術,搶攻國際市場商機
  4. 以上皆是
8.下列關於欣興電子的敘述。,何者為真?
  1. 自動化程度高,但產品品質檢測卻需要仰賴大量人力用於品質檢測的工作
  2. 需要仰賴更進準的設備,而AIot正是最佳選擇
  3. 導入AI檢測技術,整體效率大約提高70%
  4. 以上皆是
9.下列關於智慧製造的敘述。何者為真?
  1. 工業1.0是動力革命
  2. 工業2.0是電力帶動的生產模式產業革命
  3. 工業3.0是資訊革命和數據自動化
  4. 工業4.0是虛實整合
  5. 日月光根據工業4.0量表,處於工業3.6階段,未來將逐步工業3.7與工業4.0階段
  6. 以上皆是
10.為因應市場變化、滿足客戶需求,日月光正積極推動智慧製造的策略,除提高人員作業安全與生產效率外,也期盼能有效降低成本、提升人均產值及品質,奠定日月光集團長久營運的基礎。此敘述為真?

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